芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

       光刻機(jī)和蝕刻機(jī)一直都是當(dāng)前最熱的話題，可以說(shuō)光刻機(jī)是芯片制造的魂，蝕刻機(jī)是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個(gè)東西都必須頂尖。那它們倆有什么區(qū)別呢？最簡(jiǎn)單的解釋就是光刻機(jī)把電路圖投影到覆蓋有光刻膠的硅片上面，刻蝕機(jī)再把剛才畫(huà)了電路圖的硅片上的多余電路圖腐蝕掉，這樣看起來(lái)似乎沒(méi)什么難的，但是有一個(gè)形象的比喻，每一塊芯片上面的電路結(jié)構(gòu)放大無(wú)數(shù)倍來(lái)看比整個(gè)北京都復(fù)雜，這就是這光刻和蝕刻的難度。

       光刻的過(guò)程就是先在制作好的硅圓表面涂上一層光刻膠（一種可以被光腐蝕的膠狀物質(zhì)），接下來(lái)通過(guò)光線（工藝難度紫外光＜深紫外光＜極紫外光）透過(guò)掩膜照射到硅圓表面（類(lèi)似投影），因?yàn)楣饪棠z的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒(méi)有光照的部分被留下來(lái)，這部分便是需要的電路結(jié)構(gòu)。

       蝕刻分為兩種，一種是干刻，一種是濕刻（目前主流），顧名思義，濕刻就是過(guò)程中有水加入，將上面經(jīng)過(guò)光刻的晶圓與特定的化學(xué)溶液反應(yīng)，去掉不需要的部分，剩下的便是電路結(jié)構(gòu)了，干刻目前還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，其原理是通過(guò)等離子體代替化學(xué)溶液，去除不需要的硅圓部分。

       目前我國(guó)光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的發(fā)展很尷尬，屬于嚴(yán)重偏科的情況，中微半導(dǎo)體7nm蝕刻機(jī)的量產(chǎn)，直接邁入世界一流行列，5nm蝕刻機(jī)也在實(shí)驗(yàn)階段，而光刻機(jī)與世界最先進(jìn)的7nm制程都相去甚遠(yuǎn)，在這兩條道路上，蝕刻機(jī)要再接再厲，而光刻機(jī)則需要迎頭趕上。

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